性 质:热导率和电导率都很高,化学稳定性强,抗张强度大,易熔接,具抗蚀性、可塑性、延展性、纯铜可拉很细的铜丝,制成很薄的铜箔。能与锌、锡、铅、锰、钴、镍、铝、铁等金属形成合金。 用 途:广泛的应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域。 物理性质:纯铜呈浅玫瑰红色或淡红色,表面 形成氧化铜膜后,外观呈紫铜色。 化学成份:标准铜(Cu-CATH-2)%
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Cu
不小于 |
杂质含量(不大于) |
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As |
Sb |
Bi |
Fe |
Pb |
Sn |
Ni |
Zn |
S |
P |
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99.95 |
0.0015 |
0.0015 |
0.0006 |
0.0025 |
0.002 |
0.001 |
0.002 |
0.002 |
0.0025 |
0.001 | |